“中國芯”的奇跡 中國這樣一個有著13億人口基數(shù)的大國，微電子產業(yè)卻一直是一個起步較晚的弱項。 從上世紀90年代以來，中國國內集成電路產業(yè)市場需求旺盛，無論是傳統(tǒng)家電還是IT新貴都迎風而上，一度呈現(xiàn)良好的態(tài)勢，但由于缺乏資金、技術、人才等條件，雖然發(fā)展得很快，但大都處于同質化的層面，核心技術完全依賴進口，技術水平相當落后。有人曾作過這樣一個形象的比喻：在信息產業(yè)發(fā)展中，軟件是大腦，集成電路是心臟。中國在大腦和心臟的最核心技術方面與國外相差至少兩代，是最典型的“中國制造”而不是“中國創(chuàng)造”！這種格局就是電子信息制造業(yè)的“空芯”所致！ 然而，微電子產業(yè)是信息產業(yè)的基礎，它影響面廣，后續(xù)產業(yè)鏈長，具有極其重要的戰(zhàn)略地位，是衡量一個國家經濟發(fā)展、科技進步和綜合國力的重要標準。大唐微電子技術有限公司起源于原郵電部電信科學技術研究院集成電路設計中心，是大唐電信科技股份有限公司的控股子公司，在技術研發(fā)方面具有相當?shù)膶嵙?。從進入中國市場之初，大唐微電子就致力于打造中國的核心芯片技術。創(chuàng)造出了中國第一枚SDH光通信芯片、IC電話卡芯片、SIM卡芯片、賬號IC卡芯片。1998年起，大唐微電子陸續(xù)推出了一系列具有全部知識產權、全國產化的高性能集成電路芯片和面向多種應用的技術解決方案，平均每年申請的專利數(shù)量多達十多項，徹底改變了國內通信智能卡集成電路領域依賴進口的局面，

                   在2000年到2004年的4年間，我國集成電路產量和銷售收入的年均增長速度超過30%，是同期全球最高的。2004年集成電路產量達211億塊，提前一年達到“十五”計劃的目標，銷售額達到545.3億元，比2003年大幅增長55.2%，增幅比前一年提高了24個百分點。中國集成電路產業(yè)規(guī)模在這4年間擴大了3倍，其在全球集成電路產業(yè)中所占份額也由2000年的1.2%提高到3.7%。中國已經成為全球集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。 行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三大特點 今年是國家“十五”計劃的最后一年，回顧近幾年中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，有以下幾個特點： 一是集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業(yè)競相發(fā)展?？偨Y前幾年的經驗并結合國內企業(yè)特點，業(yè)界形成了“以IC設計業(yè)為先導，IC制造業(yè)為主體”的發(fā)展戰(zhàn)略思想。IC設計業(yè)在近幾年取得了長足的發(fā)展。2004年設計業(yè)銷售收入比2003年增長81.5%，達81.5億元，銷售收入過億元的設計企業(yè)已經達到17家，其中兩家超過5億元。芯片制造方面，隨著中芯國際、上海華虹NEC、和艦科技、上海先進和宏力半導體等一批芯片生產線的建成投產和擴產，芯片制造業(yè)銷售額2004年成倍增長，全年芯片制造業(yè)共完成銷售收入181.24億元，與2003年相比其規(guī)模擴大了l.9倍。封裝測試業(yè)近幾年一直保持了平穩(wěn)較快增長的勢頭。2004年，有多個封裝測試企業(yè)擴大生產規(guī)模，并有若干新建項目建成投產

              （中國電子報中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長 俞忠鈺 ） 在2000年到2004年的4年間，我國集成電路產量和銷售收入的年均增長速度超過30%，是同期全球最高的。2004年集成電路產量達211億塊，提前一年達到“十五”計劃的目標，銷售額達到545.3 億元，比2003年大幅增長55.2%，增幅比前一年提高了24個百分點。中國集成電路產業(yè)規(guī)模在這4年間擴大了3倍，其在全球集成電路產業(yè)中所占份額也由2000年的1.2%提高到3.7%。中國已經成為全球集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。 行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三大特點 今年是國家“十五”計劃的最后一年，回顧近幾年中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，有以下幾個特點：一是集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業(yè)競相發(fā)展。總結前幾年的經驗并結合國內企業(yè)特點，業(yè)界形成了“以IC設計業(yè)為先導，IC制造業(yè)為主體”的發(fā)展戰(zhàn)略思想。IC設計業(yè)在近幾年取得了長足的發(fā)展。2004年設計業(yè)銷售收入比2003年增長81.5%，達81.5億元，銷售收入過億元的設計企業(yè)已經達到17家，其中兩家超過5億元。芯片制造方面，隨著中芯國際、上海華虹NEC、和艦科技、上海先進和宏力半導體等一批芯片生產線的建成投產和擴產，芯片制造業(yè)銷售額2004年成倍增長，全年芯片制造業(yè)共完成銷售收入181.24 億元，與2003年相比其規(guī)模擴大了l.9倍。封裝測試業(yè)近幾年一直保持了平穩(wěn)較快增長的勢頭。2004年，有多個封裝測試企業(yè)擴大生產規(guī)模，并有若干

              來源：中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院 中國已經確定了“以信息化帶動工業(yè)化”的發(fā)展方針，并制定了“在優(yōu)化結構和提高效益的基礎上，國內生產總值到2020年力爭比2000年翻兩番”的發(fā)展目標。在這個前提下，如何評估中國集成電路產業(yè)的發(fā)展空間是一個備受關注的問題；而要回答這個問題，就不能不從評價中國集成電路產業(yè)的現(xiàn)狀開始。我們試圖從集成電路產業(yè)發(fā)展與相關經濟指標的關系入手，對這個問題作些初步探討。 一、關于中國集成電路產業(yè)的現(xiàn)狀 中國集成電路產業(yè)現(xiàn)狀是怎樣的？已有很多人從不同的角度作出過評述。把它歸納起來，主要是：①中國集成電路產業(yè)經過幾十年的發(fā)展，已經形成了一個良好的產業(yè)基礎；②中國集成電路產業(yè)現(xiàn)在開始了一個加速發(fā)展的新階段，正處在起飛的前期；③中國集成電路產業(yè)當前存在的問題主要是產業(yè)規(guī)模小，技術水平和創(chuàng)新能力低，支撐業(yè)基礎薄弱，市場渠道不夠暢通。 我們這次對大量數(shù)據(jù)分析研究的結果也支持這些觀點，主要是： 1.多年來，我國人口一直是世界人口的五分之一左右，而中國集成電路企業(yè)銷售額僅是世界集成電路市場銷售額的1％左右；集成電路銷售額占電子工業(yè)銷售額的比重美國是13％左右，日本是15％左右，韓國是30％左右，中國只有2％左右；集成電路銷售額對集成電路需求額之比，美國是80％左右，日本是125％左右，韓國是140％左右，中國只有12％左右。 2.近八年間，世界集成電路產

                              賽迪網(wǎng)外電近日消息，據(jù)來自第三屆中國國際集成電路產業(yè)展覽暨北京微電子國際研討會的記者招待會消息，2004年中國集成電路的產量超過200億片，營業(yè)額超過了500億人民幣(60億美元)。 在最近數(shù)年中，中國的集成電路產業(yè)一直在高速增長，其特征是投資迅速增長和需求強勁。中國集成電路產量的年均增長率是45%，居世界第一位。 第三屆中國國際集成電路產業(yè)展覽將于2005年8月24日-26日期間在北京舉行，屆時將展出包括IC設計、制造、封裝、測試、半導體裝備和材料等在內的大量產品和技術。（轉自華強網(wǎng)）         

                   自2004年起，美國等世界貿易組織成員就我國集成電路產品內銷增值稅退稅等政策提出一些問題，經過反復磋商，我國與美國等世界貿易組織成員最終達成諒解。 記者21日從國家發(fā)展和改革委員會了解到，國家已決定于2004年9月1日起停止執(zhí)行國內設計、國外流片加工的集成電路產品進口環(huán)節(jié)增值稅實際稅負超過6%的部分即征即退政策，2005年4月1日起停止執(zhí)行境內生產的集成電路產品內銷增值稅超過一定稅負部分即征即退政策。 發(fā)展改革委有關負責人表示，我國政府高度重視集成電路產業(yè)，將繼續(xù)鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展。一是除集成電路產品增值稅即征即退政策外，《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》及其補充規(guī)定的其他各項政策措施將繼續(xù)執(zhí)行；二是國家將根據(jù)世界貿易組織的有關規(guī)則、國際慣例和我國國情，從研究開發(fā)、培養(yǎng)和獎勵人才等方面，繼續(xù)支持集成電路產業(yè)發(fā)展；同時實行集成電路產品出口全額退稅，完善集成電路深加工貿易結轉稅收政策，進一步創(chuàng)造有利于集成電路產業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境。這位負責人說，我國政治穩(wěn)定，經濟平穩(wěn)較快發(fā)展，市場潛力巨大，產業(yè)體系較為完整，人力資源豐富，具有發(fā)展集成電路產業(yè)的比較優(yōu)勢，是全球最適合集成電路產業(yè)投資和發(fā)展的地區(qū)之一。我國政府將一如既往地鼓勵國內外企業(yè)、機構和個人投資集成電路產業(yè)，并將為集成電路企業(yè)發(fā)展提供良好的政策環(huán)境和服務。 集成電路產業(yè)是我國國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性高技術產業(yè)。為

              二季度中國集成電路市場回顧 二季度，全球半導體市場仍處于產業(yè)周期的上升階段，繼續(xù)呈現(xiàn)良好的增長態(tài)勢，銷售額與去年同期相比增長36.5%，明顯高于一季度的31.3%。從各區(qū)域市場的情況來看，在中國市場增長的推動下，亞太地區(qū)市場依然是全球增長最快的區(qū)域，本季度同比增長率高達48.2%，不僅遠高于全球其他主要市場，也高于該地區(qū)一季度的市場增長率34%。 在全球市場快速增長的背景下，二季度中國集成電路市場仍保持了一直以來高于全球市場增長率而發(fā)展態(tài)勢，市場規(guī)模達688.5億元，同比增長率高達45.6%，遠高于上季度的市場增長率。如此高的增長率，一方面得益于中國電子整機產品制造迅猛發(fā)展對集成電路產品的需求增長，另一方面由于在“非典”等特殊事件的影響下，2003年二季度中國集成電路市場規(guī)模出現(xiàn)了較大幅度的下滑，也是2004年二季度表現(xiàn)為超高速增長的重要原因。 然而還必須看到，與上季度相比，2004年二季度中國集成電路市場的增長態(tài)勢有所減緩，增長率僅為1.0%，遠遠低于上季度的增長水平，這主要是由于各主要應用領域，尤其是計算機領域，增長較緩甚至負增長的影響。 在市場繼續(xù)保持快速增長的同時，應用結構的小幅變化成為二季度中國集成電路市場另一個較為突出的特點：計算機類市場份額在連續(xù)幾個季度快速上升之后首次出現(xiàn)小幅下降。二季度，在中國集成電路的主要應用領域中，計算機類規(guī)模仍居首位，但由于與上季度相比增長率

              賽迪網(wǎng)訊：二季度中國集成電路市場回顧 二季度，全球半導體市場仍處于產業(yè)周期的上升階段，繼續(xù)呈現(xiàn)良好的增長態(tài)勢，銷售額與去年同期相比增長36.5%，明顯高于一季度的31.3%。從各區(qū)域市場的情況來看，在中國市場增長的推動下，亞太地區(qū)市場依然是全球增長最快的區(qū)域，本季度同比增長率高達48.2%，不僅遠高于      全球其他主要市場，也高于該地區(qū)一季度的市場增長率34%。 在全球市場快速增長的背景下，二季度中國集成電路市場仍保持了一直以來高于全球市場增長率而發(fā)展態(tài)勢，市場規(guī)模達688.5億元，同比增長率高達45.6%，遠高于上季度的市場增長率。如此高的增長率，一方面得益于中國電子整機產品制造迅猛發(fā)展對集成電路產品的需求增長，另一方面由于在“非典”等特殊事件的影響下，2003年二季度中國集成電路市場規(guī)模出現(xiàn)了較大幅度的下滑，也是2004年二季度表現(xiàn)為超高速增長的重要原因。 然而還必須看到，與上季度相比，2004年二季度中國集成電路市場的增長態(tài)勢有所減緩，增長率僅為1.0%，遠遠低于上季度的增長水平，這主要是由于各主要應用領域，尤其是計算機領域，增長較緩甚至負增長的影響。 在市場繼續(xù)保持快速增長的同時，應用結構的小幅變化成為二季度中國集成電路市場另一個較為突出的特點：計算機類市場份額在連續(xù)幾個季度快速上升之后首次出現(xiàn)小幅下降。二季度，在中國集成電路的主要應用領域中，

              “推動產業(yè)聯(lián)動，加強中國集成電路產業(yè)鏈建設”是近日在上海舉行的“集成電路產業(yè)鏈合作（上海）論壇”上的集中話題。推動我國集成電路產業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)之間的合作，促進產業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競爭力的逐漸形成，從而更快地實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)的快速、健康、協(xié)調發(fā)展是與會者的共識。中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在以《推進戰(zhàn)略合作，完善集成電路產業(yè)鏈建設》為題的演說中指出：設備材料依賴進口，以及設計與系統(tǒng)商之間結合不足，是中國半導體產業(yè)所面臨2大瓶頸。俞忠鈺認為，中國巨大的市場需求就是中國半導體產業(yè)發(fā)展的基礎，建議業(yè)者要抓住市場機會，藉以推動半導體與系統(tǒng)的聯(lián)動發(fā)展。他說，自主芯片的開發(fā)速度，尤其是芯片的產品化是中國IC設計業(yè)者最重要的關鍵點。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會理事長鄒世昌則做了《推動產業(yè)鏈的互動，提高核心競爭力》的主題發(fā)言。在介紹、分析了中國及上海半導體產業(yè)概況后，針對設計環(huán)節(jié)相對薄弱、芯片制造大出大進現(xiàn)象嚴重、IC廠商與系統(tǒng)廠商之間尚未形成全面緊密的合作產品等現(xiàn)狀，鄒世昌認為：建立IC設計公司與各產業(yè)間的合作平臺，大力開發(fā)自主設計的集成電路產品，建立起具有自主研發(fā)創(chuàng)新能力的“本土”團隊，是產業(yè)界進一步的努力方向。行業(yè)管理部門的呼吁，得到了企業(yè)界的響應。據(jù)Cadence中國區(qū)總裁鄧偉安介紹，Cadence今年在國內以設計鏈優(yōu)化為理念，推出設計鏈優(yōu)化解決方案，使設計、制造、系統(tǒng)三方面攜同開發(fā)產品，以縮短產品開發(fā)周期及上市時間。張

              2004年2月，國內權威研究機構賽迪顧問股份有限公司在中國半導體市場年會上發(fā)布了對于中國集成電路產業(yè)發(fā)展狀況的研究成果。報告顯示：2003年中國集成電路產業(yè)在克服了“非典”疫情等不利因素的影響下保持了高速增長的態(tài)勢，全年國內集成電路總產量首次突破100億塊，達到134.1億塊，比2002年增長39.3%，全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入351.4億元，與去年同比增長30.9%。     縱觀2003年中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，其呈現(xiàn)如下特點：     設計業(yè)取得突破性發(fā)展     在2003年中國集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，以設計業(yè)的增長最為引人注目。全年國內集成電路設計行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入44.9億元，同比增幅超過100%，在國內集成電路產業(yè)中所占份額也首次突破10%。在銷售收入上實現(xiàn)跳躍式增長的同時，中國集成電路設計業(yè)的行業(yè)規(guī)模和設計水平也有了大幅提升。2000年，中國集成電路設計企事業(yè)單位總數(shù)只有98家，2003年則達到463家，比2000年增加了近4倍。以“方舟”、“龍芯”、北大眾志等為代表的國產CPU，上海復旦微電子開發(fā)的首枚國產DSP“漢芯一號”，北京海爾集成電路設計有限公司的“愛國者3號”數(shù)字電視解碼芯片，以及中星微電子的“星光”系列音視頻解碼芯片等大量國內具有自主知識產權的產品研制成功并投向市場，

              自1948年第一只半導體晶體管面世以來，以半導體技術為基礎的集成電路就開始迅猛的發(fā)展起來。這種勢頭至今非但沒有減弱，反而更加快速向各個領域滲透，創(chuàng)造新的領域，直接改善人類的生活和行為。我國的半導體工業(yè)早在60、70年代就已起步的較早，形成了一定的產業(yè)規(guī)模，培養(yǎng)造就了一批優(yōu)秀的科技工程人員。但由于當時的一些客觀形勢的原因，使我國的發(fā)展隔離于世界產業(yè)發(fā)展潮流。加上服務對象重點的差異等眾多原因，終使我國的IC產業(yè)遠遠落后于世界半導體產業(yè)發(fā)展的水平。 測試業(yè)作為IC產業(yè)的一環(huán)，其生存與發(fā)展與IC有著共同的命運。早期國內的測試是作為IC生產中的一個工序而存在。企業(yè)通常都有自己的測試車間或班組，所用測試設備也大都由企業(yè)內部的工程技術人員根據(jù)需要自行設計制造。這些設備通常只是作為企業(yè)的自制特種儀器而沒有作為一種專用產業(yè)化設備而得以發(fā)展，測試設備產業(yè)的概念尚未形成。80年代改革開放以后，隨著一些集成電路生產線的引進，陸續(xù)引進了一些國外通用的IC測試設備。國外設備以其專業(yè)性生產研發(fā)的優(yōu)勢迅速成為IC測試設備的主流。國內原有企業(yè)自制的一些專用設備也在隨著產品的快速更新而逐步地被淘汰。國外的一些專用測試設備生產廠商也隨后跟進并占領了國內市場。隨著微電子產業(yè)的不斷創(chuàng)新發(fā)展，以美國為先導的一些國家IC產業(yè)紛紛成長起來。繼美國之后，日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等IC產業(yè)也得到迅速發(fā)展，并奮起直追，經過自身的努力和模式創(chuàng)新，逐步確立了自己的

              自從改革開放以來，我國的IC用量和產量幾乎平均以每年20%的速度在同步增長，估計到2005年中國集成電路產量需求達到200億塊以上，銷售額達到800億元以上。世界上的其它地方都曾出現(xiàn)過好幾次IC市場慘淡的局面，但在中國20多年來一直都沒有出現(xiàn)，所以IC市場的中心正在不斷從美國、歐洲、日本等國家向中國轉移，IC的生產中心也在不斷地從其他國家或地區(qū)轉移到中國。      去年臺灣的8寸晶元生產廠宣布在廣東珠海市落戶，以及臺灣聯(lián)電和臺積電IC生產廠商在國內蘇州、上海投資辦廠，一下子把中國的IC產業(yè)推向了世界高峰?，F(xiàn)在，世界上任何一個IC生產廠家的產品或相同型號的IC幾乎在中國都可以找得到，中國IC市場的份額已經占全世界的五分之一以上。并且這個分量還在繼續(xù)增長，因為中國是一個產品加工能力最強和市場潛力最大的國家。作為一個IC的使用者，我對我國IC產業(yè)的發(fā)展感到很欣慰，也感到嘆息。欣慰的是IC產業(yè)在國內的蓬勃發(fā)展必然會帶動中國電子工業(yè)及其他產業(yè)的蓬勃發(fā)展，并且我們的IC產量和產值很快就可以趕上日本、歐洲和美國。IC的發(fā)源地在美國，二十多年前傳入歐洲和日本，十年前又傳入臺灣，現(xiàn)在又傳到了中國大陸。在IC產生技術方面，日本用了26年才趕上美國，而臺灣只用了十年多一點時間就趕上了美國，這不能不說是一個奇跡。根據(jù)統(tǒng)計，2000年以來我國的IC產業(yè)每年都有30%以上的速度增長，因此可以估計，用不了十年

中科院院士工程院院士、浙大杭州市國際科創(chuàng)中心行業(yè)首席科學家吳漢明在中科院院士舉辦的「優(yōu)秀集成電路芯片技術與產業(yè)鏈自主創(chuàng)新」社區(qū)論壇上，為產業(yè)發(fā)展規(guī)劃增添信心。隨著后克分子時代的到來，中國集成電路芯片產業(yè)鏈面臨著巨大的機遇?！啊鲇啤郊蒳c項目投資極有可能超溫，但真正做集成ic的人才卻十分迫切，‘后克分子時代’，大家的自主創(chuàng)新室內空間和追求機會都很大！‘’近日，中科院院士工程院院士、浙大杭州市國際科創(chuàng)中心行業(yè)首席科學家吳漢明在中科院院士舉辦的「優(yōu)秀集成電路芯片技術與產業(yè)鏈自主創(chuàng)新」社區(qū)論壇上，為產業(yè)發(fā)展規(guī)劃增添信心。顛覆性創(chuàng)新是集成電路芯片領域遵循的規(guī)律，也就是說，當價格不變時，ADUM5402ARWZ集成電路芯片上可容納的晶體管數(shù)量每18~24個月增加一倍，元件特性也增加一倍。眾所周知，近年來，許多數(shù)據(jù)分析顯示，晶體管數(shù)量的增加逐漸減緩，半導體行業(yè)更新迭代速度減慢。在吳漢明看來，隨著加工工藝連接點的演變，顛覆性創(chuàng)新越來越不可持續(xù)。集成電路芯片產業(yè)鏈已經進入后分子時代，要堅持產業(yè)鏈導向，互利共贏。緩慢的顛覆性創(chuàng)新給追趕者機會。過去60多年來，集成電路芯片以驚人的速度變小，現(xiàn)在1平方厘米的單晶硅片可以集成超過50億次晶體三極管。從整流管計算機的發(fā)展到智能機，外部經濟部件的生產加工總面積減少了兆元級。變小還會繼續(xù)嗎？事實上，早在1992年，中國科學院院士工程院院士許居衍就成功預測功的預測和分析。從2014年到2017年，人們將進入硅技術生命曲線上的轉折點，進入后分子時期。這不難理解，集成電路不太可能無休止地變小，集成電路芯片晶體管也不會無休止地改善，特性、功能損失、成本等因素總會

據(jù)中國半導體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，到2020年，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)以兩位數(shù)增長，1—9月銷售額59058億元，同比增長169%。設計業(yè)的銷售規(guī)模直接反映出中國集成電路產業(yè)在全球的地位正迅速上升。于燮康，中國半導體工業(yè)協(xié)會副會長，他指出，“新基礎”主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領域，涉及多個產業(yè)鏈。集成電路產業(yè)作為國民經濟的戰(zhàn)略性、BUV48A基礎性和支柱性產業(yè)，其重要性不言而喻，加快發(fā)展已成為全社會的共識。據(jù)中國半導體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，到2020年，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)以兩位數(shù)增長，1—9月銷售額5905.8億元，同比增長16.9%。中國在全球半導體市場銷售方面的表現(xiàn)要好于去年1-9月的5.9%。雙數(shù)字增長技術能力的提升同步進行設計業(yè)是集成電路產業(yè)的領頭羊，對整個產業(yè)的發(fā)展起到了強大的帶動作用。到2020年，中國集成電路設計業(yè)銷售額預計將達到3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增幅達到去年19.7%的4.1個百分點，占全球集成電路產品銷售額的比重預計接近13%。中國在2015年全球芯片市場的份額僅為6.1%。設計業(yè)的銷售規(guī)模直接反映出中國集成電路產業(yè)在全球的地位正迅速上升。芯片制造方面，前些年全國各地投資建設了一批集成電路芯片生產線和封測生產線項目，其中大部分項目將于2020年陸續(xù)投產、爬坡、量產。14nmFinFET第一代技術進入量產階段，第二代技術小批量生產。在某些領域中，先進封裝已經達到了國際先進水平。新開發(fā)的8英寸集成電路特色工藝生產線(按設備投資計算)的設備本地化率超過

陳剛表示，集成電路產業(yè)面臨前所未有的機遇。目前中國已成長為全球最大的半導體市場，占比達35%。銷售額從2012年到2019年均復合增長率高達20%，是全球的3.9倍。產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐漸從低端向高端延伸，產業(yè)鏈銷售額呈現(xiàn) 3：3：4 的比例，結構更趨于合理。可以說中國集成電路整個產業(yè)的發(fā)展是漸入佳境。與此同時，挑戰(zhàn)也非常嚴峻。中國集成電路產業(yè)的供應鏈安全面臨巨大的壓力，2020年，由美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）委托BCG開展的最新調研指出，中美貿易摩擦將改變全球IC產業(yè)格局，目前中國本土IC自給率僅有約14% 。中國本土IC設計業(yè)的全球市占率為15%，整體IC產業(yè)全球市占率僅有5% 。市場與資本加速IC企業(yè)雙循環(huán)在機遇和挑戰(zhàn)并存的情況下，以國內大循環(huán)為主體，國際國內雙循環(huán)相互促進的新格局對集成電路產業(yè)發(fā)展特別重要。而在新發(fā)展格局下，有兩個關鍵要素對于集成電路產業(yè)發(fā)展有重要的影響意義，一個是資本市場，另一個要素是終端市場。談資本市場當然繞不開的話題是科創(chuàng)板，科創(chuàng)板對集成電路產業(yè)提供了一個非常好的舞臺，科創(chuàng)板出臺助推集成電路產業(yè)內循環(huán)，科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)中，IC企業(yè)占6家，目前總市值前10名公司中，集成電路企業(yè)占據(jù)6家。已過會IC企業(yè)平均研發(fā)支出占營收比例約18%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發(fā)投入占比超過20%，2019年度A股研發(fā)費用前20名公司的營收占比均值約為15% 。這些企業(yè)上市以后的表現(xiàn)也非常的出色，募集資金也是近年來整個集成電路行業(yè)達到了一個新的高潮。我們這些企業(yè)募集到的資金也紛紛投入到我們比較關鍵的，非常有戰(zhàn)略意義的，或者說對企業(yè)的發(fā)展也非常有

隨著集成電路產業(yè)的不斷發(fā)展，ADG406BP芯片的產值也是連年飆升，而中國芯片的進口額也是水漲船高。根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)顯示，2018年我國進口芯片數(shù)量為4175．7億件，同比增長10．8％，進口金額達到3120．58億美元，同比增長19．8％，這是中國芯片進口額首次突破3000億美元，位居中國進口類產品第一名。雖然中國芯片目前的市場份額不大，但是發(fā)展勢頭是很猛的，在2019中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇上，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會常軍鋒秘書長預測，2019年中國集成電路設計業(yè)銷售額將跨越3000億元大關，芯片設計企業(yè)達1780家，深圳設計產業(yè)繼續(xù)領銜全國，突破1000億大關，全球5000億美金的半導體市場，中國占有率還不足，但是國產芯片機遇與挑戰(zhàn)并存，現(xiàn)在在國家大基金和全球芯片產業(yè)轉移大形勢下，天時地利人和，中國芯產業(yè)正步入加速期。中國集成電路設計行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀芯片領域是一個周期長而且投資大的產業(yè)，短時間內見不到效果，企業(yè)的發(fā)展也是受到市場環(huán)境影響巨大，發(fā)展芯片產業(yè)需要國家、企業(yè)和人才等共同的促進，這是急不來的。深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示，目前芯片產業(yè)的貿易逆差是非常大的，2018年全球集成電路的產值是4779億，進口量預計2019年將超3000億，目前以深圳集成設計業(yè)為例，中國的高端芯片是很缺乏的，還有包括IP、EDA、材料、設備等都是缺失的領域，這是中國產業(yè)的現(xiàn)狀。在大的國際環(huán)境下，中美貿易戰(zhàn)所打擊的，正是中國缺乏核心技術的領域，這也反映出中國科技和美國科技的差距。其實，早在2000年，我國政府就開始對集成電路進行重點的布局，包括市場化運作，政策方面，2014年專項集成電路政

隨著美國對中國芯片禁運事態(tài)的演進，全球尤其是中國集成電路產業(yè)正處在前所未有的大變局中。當芯片成為國家戰(zhàn)略，全民高度關注，中國集成電路產業(yè)可謂是榮耀與艱辛同在，機遇與挑戰(zhàn)并存。作為具有全球影響力，國內領先的半導體產業(yè)智庫，芯謀研究從市場化和產業(yè)化的角度拋磚引玉，淺析新形勢下中國集成電路產業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。機遇這是最好的時代。新的時代，電子產業(yè)由單一產品驅動轉向更適合中國產業(yè)的多元化應用驅動，此謂大勢；華為事件后，國內市場對國產ADS930E芯片的需求迫在眉睫，重視發(fā)自內心，此謂天時；中國制造業(yè)門類齊全，市場巨大，此謂地利；社會各界高度重視，全民向芯，此謂人和。大勢天時地利人和，恰逢其時，這正是中國半導體產業(yè)全鏈突破、加速發(fā)展的歷史性機遇。如下四大驅動力將從根本上推動中國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。第一、電子產業(yè)從單一產品向多元化應用發(fā)展過去的產業(yè)從電腦到手機，芯片從CPU到基帶/AP，主要為重點應用、重點產品所驅動。但目前的產業(yè)終端，多元化應用驅動已成趨勢。5G、AI、智能+、物聯(lián)網(wǎng)等，應用場景多點開花，終端產品百花齊放。之前是大批量少品種，現(xiàn)在是多品種中批量。多元化市場具備的特點---應用場景分散、客戶分散、訂單分散；單品需求適量、創(chuàng)新迭代變快、市場響應速度較高；品牌門檻降低、技術積累變少等---這正是中國電子產業(yè)最適合最擅長的。最近中國涌現(xiàn)出眾多半導體初創(chuàng)公司，固然與產業(yè)熱錢較多、環(huán)境浮躁有一定關系，但和終端多元化這個大趨勢的變化亦有關聯(lián)。第二、貿易戰(zhàn)背景下，國產化需求強勁貿易戰(zhàn)背景下，雖有外資和臺資等企業(yè)從大陸外遷的個案，但大陸本土企業(yè)的芯片需求仍然非常強勁。根據(jù)芯謀研究統(tǒng)計，2

1994年“巴黎統(tǒng)籌委員會”正式宣告后，國外EDA公司取消了對中國的禁運，中國急于快速發(fā)展集成電路產業(yè)，卻又無暇補上設計方法學這一堂課，對國外的EDA公司的依賴性也就一直延續(xù)到了現(xiàn)在。在日前舉行的2019中國集成電路設計大會上，國產EDA龍頭企業(yè)華大九天董事長劉偉平指出，全球前5大EDA公司都是美國企業(yè)，總市占率高達95%。在集成電路領域，EDA工具多達數(shù)十種，而國產EDA工具能提供的只有一半左右。EDA顯然已經成為了中國集成電路的命門所在。那么國產EDA需要如何追趕國際水平呢？中國這一堂設計方法學的課程，還需要從哪些方面入手呢？貼近中國特色？多位業(yè)內人士在與集微網(wǎng)記者談論國產EDA發(fā)展時，都提到了 “中國特色”的字眼，所謂中國特色就是要貼近中國的半導體產業(yè)，貼近中國本土的客戶。據(jù)了解，中國90%的IC設計公司都是小微企業(yè)，很難引起大型國外EDA公司的重視，也很難負擔高昂的費用。于是，業(yè)內人士認為國產EDA公司應該以這些小微企業(yè)為切入點，貼近中國特色來謀發(fā)展。具體而言，貼近中國特色包括利用好國際形勢的變化、本土的地理優(yōu)勢以及語言的統(tǒng)一性，由于國內大部分IC設計公司都希望廠商能把問題“一攬子”解決掉，所以EDA公司針對這些客戶可以提供“服務+工具”的形式?！胺?工具”的形式，不僅能幫助國產EDA公司不斷打磨自身的EDA工具，從細分市場殺出一條血路，還能夠時刻關注客戶需求并快速響應，保證自身走在技術前沿。另外，從設計公司的角度來分析，AI的大潮流將在未來主導EDA產業(yè)，而AI需要訓練和數(shù)據(jù)。業(yè)內人士指出，國外三大EDA巨頭可能會遇到一些大公司不愿意分享數(shù)據(jù)，但國內的很多公司不太在

在美國采取非常規(guī)手段對中國集成電路企業(yè)進行圍堵之際，中國加快芯片自主研發(fā)和提高核心技術和關鍵裝備的自給率具有重要的戰(zhàn)略意義?？傮w而言，美國依然在集成電路產業(yè)鏈中居于統(tǒng)治地位，中國與其存在較顯著的差距。芯片設計及相關的軟件工具領域，中國已有了點上的突破；芯片的制造、封測環(huán)節(jié)正在加速向中國轉移，尤其是封測及相關設備制造，是中國最接近世界先進水平的領域；硅晶圓材料方面，中國目前解決了“從無到有”的問題，但國產化率還非常低。從整體來看，中國集成電路的自主產業(yè)鏈正在形成，一些局部的創(chuàng)新已經達到世界領先水平，但在一些關鍵技術和關鍵材料及設備方面仍然受制于人，如高端光刻機、芯片設計的工具軟件以及高純硅的供應方面，中國存在明顯短板。一、中國集成電路產業(yè)發(fā)展情況（一）全球集成電路產業(yè)發(fā)展概況全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2018年，全球集成電路產業(yè)總銷售額為4688億美元，同比增長13.7%；全球集成電路行業(yè)增速為全球GDP平均增速的三倍以上，成為驅動全球經濟增長的重要力量來源，預計未來依然保持高速增長態(tài)勢。從區(qū)域市場來看，中國、韓國、美國、歐洲、日本等成為全球半導體行業(yè)的主要市場。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2018年，中國大陸市場銷售額達1584億美元，同比增長6.1%；韓國市場銷售額達到1147億美元，增速達到24.3%；美國半導體市場銷售額為1030億美元，同比增長16.4%；歐洲半導體市場銷售額達430億美元，同比增長12.1%；日本半導體市場銷售額達400億美元，同比增長9.2%，韓國市場銷售額達到1147億元，增速達到24.3%。從貿易情況來看，由于技術優(yōu)勢和各國市場容量的差異

導讀：隨著中美貿易摩擦的升級，無論是從市場接受程度還是從未來的發(fā)展來說，都將對我國集成電路產業(yè)的發(fā)展帶來或多或少的負面影響。要知道，核心技術受制于人是我國集成電路產業(yè)大而不強的癥結所在。對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康指出，從產業(yè)現(xiàn)狀來看，我國集成電路產業(yè)仍處于中低端水平，可靠性和品質與國外相比還有很大差距，需要從設備材料、芯片設計、制造及封測等環(huán)節(jié)全面突圍。但是對于正在尋求進口替代的中國集成電路產業(yè)來說，或許將成為最大的推動力。眾所周知，集成電路產業(yè)是全球化分工，國際化發(fā)展的。因不確定因素增加和各方面限制，對于政府及民間投資和利用外資“雙輪驅動”的中國集成電路產業(yè)，今后的前進之路也會多一些崎嶇。也影響到中外技術的充分交流與合作，技術創(chuàng)新一定程度上會受到影響。我國的一些外向型半導體企業(yè)將受到境外訂單減少的不確定性影響，導致出口下降;進而代工企業(yè)的產線有放空的影響。在產業(yè)鏈無法完全補齊的情況下，生產工藝用的關鍵裝備、材料仍需國外供給，國產替代的邏輯在短期內很難完全實現(xiàn)。于燮康強調，盡管未來發(fā)展的道路依然曲折，但長期來看，對于中國半導體業(yè)發(fā)展可能是一次極好的機遇，許多產業(yè)發(fā)展中的深層次矛盾會趁此次機會解決部分，甚至更多。由此我們對國產集成電路產業(yè)鏈的崛起依然充滿信心。于燮康認為，我國集成電路產業(yè)突圍已在路上。在加速國產化基礎上構建國內供應鏈，形成較完善的自我配套能力，將會成為重要議題并加大力度進行實施。可以大大地推進集成電路生產供應鏈的國產化進程，尤其是推進國內終端應用半導體集成電路的國產化水平，大大提升集成電路生產企業(yè)的自我創(chuàng)新能力與積極性，并逐步形成良性循環(huán)。支持國產ED

自從1958年德州儀器發(fā)明出世界上第一塊集成電路以來，集成電路迅猛發(fā)展，歷史上大致從西從東形成轉移。從上世紀50年代發(fā)展至今，集成電路大體經歷了三大發(fā)展階段，分別是：在美國發(fā)明起源——在日本加速發(fā)展——在韓國臺灣分化發(fā)展。隨著中美貿易摩擦的升級，無論是從市場接受程度還是從未來的發(fā)展來說，都將對我國集成電路產業(yè)的發(fā)展帶來或多或少的負面影響。要知道，核心技術受制于人是我國集成電路產業(yè)大而不強的癥結所在。對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康指出，從產業(yè)現(xiàn)狀來看，我國集成電路產業(yè)仍處于中低端水平，可靠性和品質與國外相比還有很大差距，需要從設備材料、芯片設計、制造及封測等環(huán)節(jié)全面突圍。但是對于正在尋求進口替代的中國集成電路產業(yè)來說，或許將成為最大的推動力。眾所周知，集成電路產業(yè)是全球化分工，國際化發(fā)展的。因不確定因素增加和各方面限制，對于政府及民間投資和利用外資“雙輪驅動”的中國集成電路產業(yè)，今后的前進之路也會多一些崎嶇。也影響到中外技術的充分交流與合作，技術創(chuàng)新一定程度上會受到影響。我國的一些外向型半導體企業(yè)將受到境外訂單減少的不確定性影響，導致出口下降；進而代工企業(yè)的產線有放空的影響。在產業(yè)鏈無法完全補齊的情況下，生產工藝用的關鍵裝備、材料仍需國外供給，國產替代的邏輯在短期內很難完全實現(xiàn)。于燮康強調，盡管未來發(fā)展的道路依然曲折，但長期來看，對于中國半導體業(yè)發(fā)展可能是一次極好的機遇，許多產業(yè)發(fā)展中的深層次矛盾會趁此次機會解決部分，甚至更多。由此我們對國產集成電路產業(yè)鏈的崛起依然充滿信心。于燮康認為，我國集成電路產業(yè)突圍已在路上。在加速國產化基礎上構建國內供應鏈，形成較完善的自我配套能

2019年第一季度全球半導體市場同比下降了5.5%。受到全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。其中：設計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元；制造業(yè)同比增長10.2%，銷售額為392.2億元；封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元。從三業(yè)的環(huán)比態(tài)勢來看，下滑都在35%以上，均高于2018年第一季的下滑情況；設計業(yè)環(huán)比下滑37%，去年是35%；制造業(yè)環(huán)比下滑42%，去年是35%，封裝測環(huán)比下滑37%，去年是34%。制造業(yè)中，中芯國際和華虹半導體的第一季營收加總也才8.9億美元，約合60億元人民幣，較2018年第一季的70億元人民幣減少10億元人民幣，而同比還增長10%，剩下的330億元中絕大部分來自三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、臺積電（南京、上海）、和艦（包括聯(lián)電）的營收。而在中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的2018年前十大制造企業(yè)中，三星西安、英特爾大連、SK海力士無錫、臺積電中國、和艦分列第一、第二、第四、第七、第八位，預估外資制造業(yè)占比超過55%。封測業(yè)中，長電、華天、通富三巨頭的第一季營收合計79億元人民幣，較去年同期的90億元人民幣減少11億元人民幣，剩下的340億元人民幣的營收有多少來自日月光、安靠、力成、京元電以及跨國IDM在中國的封測廠（英特爾成都、威訊、恩智浦、三星、英飛凌無錫、德州儀器成都、SK海力士重慶等）。而在中

如今我國集成電路產業(yè)高速發(fā)展，背后卻潛藏著一個行業(yè)痛點——人才缺口大。在5月18日舉行的半導體財智論壇暨第三屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇上，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長、上海華虹宏力半導體制造有限公司執(zhí)行副總裁徐偉就這一痛點發(fā)表演講，講解集成電路行業(yè)如何能夠引智育才，如何能夠以人才來服務產業(yè)，服務行業(yè)。2014年被業(yè)內也為是中國集成電路元年，經過5年的發(fā)展，國內集成電路產業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)一個迅猛上升的趨勢。宏觀來說，從設計、制造、封測到設備材料，不同產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上都在增長和發(fā)展；微觀一點，技術細節(jié)層面，國內集成電路產業(yè)主要技術也取得了不斷進步。目前，我國集成電路產業(yè)的現(xiàn)狀是，初創(chuàng)公司較多，對產業(yè)發(fā)展具有推動作用，但同時也帶來了問題——巨大的人才缺口，一定程度上制約了產業(yè)發(fā)展。從現(xiàn)有數(shù)據(jù)上來看，集成電路行業(yè)每年補充進來的新生力量還不夠，進而導致人才的不正常流動。在這樣一個行業(yè)發(fā)展形勢或以當前產業(yè)發(fā)展的節(jié)點來看，產業(yè)人才現(xiàn)狀及面臨怎樣的挑戰(zhàn)是一個值得思考的話題。徐偉表示，隨著產業(yè)蓬勃發(fā)展，我們需要大量的新鮮血液，新的力量加入。這股力量來自于五個方向：高校教育、社會化培訓、企業(yè)人才培養(yǎng)，以及政府政策支持與國際視野。首先是高等教育體系。從國內高校規(guī)模來看，本碩博畢業(yè)人數(shù)是一個龐大的基數(shù)，但進入到集成電路產業(yè)工作的卻存在偏差，據(jù)賽迪白皮書統(tǒng)計，在每年畢業(yè)人數(shù)中有12~15%進入本行業(yè)，比例為2.6%。徐偉認為，無論是整個人才有缺口，還是未來發(fā)展需要，高校培養(yǎng)是絕對的主力軍和主要新生力量的來源。其次，畢業(yè)生進入企業(yè)之前，需進行社會化培訓。在整個培養(yǎng)模式上，通過高級研修班，包括職稱評定對于專業(yè)隊伍的留

導讀：論芯片及集成電路產業(yè)的重要性近日，高通和蘋果同時官宣，雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟，正式和解。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權期限為6年，還可以延長兩年。從結果來看，強如蘋果公司，在基帶芯片方面最終還得向高通妥協(xié)，這足以見得芯片及集成電路產業(yè)的重要性。論芯片及集成電路產業(yè)的重要性近日，高通和蘋果同時官宣，雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟，正式和解。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權期限為6年，還可以延長兩年。從結果來看，強如蘋果公司，在基帶芯片方面最終還得向高通妥協(xié)，這足以見得芯片及集成電路產業(yè)的重要性。我國集成電路國產替代正在逐步進行反觀我國集成電路產業(yè)，在中興事件之后，國內也出現(xiàn)了一股集成電路產業(yè)熱潮，各地政府也出臺了多項扶持政策，國產替代正在逐步進行。根據(jù)初步統(tǒng)計，截至到2019年4月，全國有15個以上的省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產業(yè)投資基金，總計規(guī)模達到了5000億元左右。2019年2月全國集成電路產量接近230億塊據(jù)前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年2-4季度全國集成電路產量逐漸下降，2018年1-3季度全國集成電路產量像拋物線般變化，2018年2季度全國集成電路產量有小幅度增長，相比1季度增長9.78%。2018年12月全國集成電路產量為144億塊，同比下降2.4%。2018年1-12月全國集成電路產量為1739.5億塊，同比增長9.7%。2019年1-2月全國集成電路產量為229.5億塊，同比下降15.9%工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光公開表示，

集成電路芯片是信息產業(yè)的核心技術和主要推動力，集成電路芯片產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，2018年中國集成電路進口額首次突破3000億美元?；ヂ?lián)網(wǎng)、人工智能、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等領域，都是由許多種類的芯片支撐著海量數(shù)據(jù)的計算、處理、傳輸和通訊。其中，人工智能與航天、軍工等重要領域一樣，必須實現(xiàn)底層核心芯片的自主可控，才能確保國家安全、公共安全和信息安全。在一系列國家政策、“核高基”等國家項目和國家集成電路產業(yè)投資基金的支持下，我國正在把握人工智能發(fā)展機遇，加快自主芯片的研發(fā)設計產業(yè)化步伐。不同于高鐵、通信設備等很多工業(yè)產品，芯片只有在國際競爭中獲得市場認可才是成功。而芯片研發(fā)難度極大，同時投資密度大、收益時間長、更新淘汰快，需要從更高層面進行整體發(fā)展布局。在芯片技術的追趕過程中，既要堅持跟跑、并跑，也要有“換道超車”思維，爭取領跑。如果我們早早布局，在一些領域，特別是在制定標準、帶動產業(yè)發(fā)展方面，就有可能實現(xiàn)在“無人地帶”換道超車。特別是在我們必須自主可控的領域里，要保證核心技術擁有完全自主知識產權，以自主芯片滿足市場需求、帶動市場發(fā)展，就有可能實現(xiàn)換道超車，在一些新興的“無人地帶”領域中，通過創(chuàng)新、通過專利研發(fā)取得領先，實現(xiàn)領跑。

導讀：近日海關總署公布2018年我國進口集成電路數(shù)量4175.7億個，同比增長10.8%，對應的集成電路進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。我國集成電路進口額首次突破3000億美元據(jù)海關總署1月14日公布的2018年12月全國進口/出口重點商品量值表，2018年全年，我國進口集成電路數(shù)量為4175.7億個，同比增長10.8％，對應集成電路的進口額3120.58億美元，同比增長19.8％。出口方面看，2018年全年，我國出口集成電路數(shù)量為2171.0億個，同比增長6.20％，對應集成電路的出口額為846.36億美元，同比增長26.6％。海關總署披露的歷年數(shù)據(jù)顯示，2014年到2017年，我國集成電路年進口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元，2018年進口額首次突破3000億美元。出口額方面，2014年至2017年的出口額數(shù)值介于600億美元到700億美元之間，2018年增至846.36億美元。據(jù)了解，目前全球集成電路產業(yè)景氣度較高，尤其是中國市場。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2018年1-9月中國集成電路產業(yè)銷售額為4461.5億元，同比增長22.4％。其中，設計業(yè)同比增長22％，銷售額為1791.4億元；制造業(yè)同比增長27.6％，銷售額為1147.3億元；封裝測試業(yè)銷售額1522.8億元，同比增長19.1％。

導讀：2018年中國集成電路產業(yè)保持高速發(fā)展態(tài)勢。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年前三季度中國集成電路產業(yè)銷售收入為4461.5億元，同比增長22.45%。其中，設計業(yè)為1791.4億元，同比增長22.0%；制造業(yè)1147.3億元，同比增長27.6%；封測業(yè)1522.8億元，同比增長19.1%。一些重點產品領域我國取得突破性進展?！　‘a業(yè)鏈整體提升　　關鍵產品取得突破　　服務器CPU方面，天津海光研發(fā)的兼容X86服務器CPU流片成功并進入小批量量產，性能指標達到國外同類產品的水平。天津飛騰研發(fā)的FT系列兼容ARM指令服務器CPU繼續(xù)進步。上海瀾起科技的“津逮”兼容X86服務器CPU完成研發(fā)和產業(yè)化，即將進入量產。桌面計算機CPU方面，兆芯今年推出國內首款支持DDR4的CPU產品ZX-D，包含4核心和8核心兩個版本，性能明顯改善，推出的4核心ZX-E CPU主頻達到2.4GHz，已經裝備到筆記本電腦，裝備臺式機的8核心ZX-E CPU主頻達到2.7GHz，裝備服務器的8核心ZX-E CPU主頻達到3.0GHz。手機芯片方面，海思推出全球首款量產的7nm手機芯片麒麟980。　　以往我國晶圓制造技術距離國際先進水平約有二代左右的差距，裝備、材料上的差距更大，但是經過這些年的追趕，已經有了較大幅度的提高，形成了適合自身的技術體系，建立了相對完整的產業(yè)鏈，產業(yè)生態(tài)和競爭力得到完善和提升。芯片制造方面，目前已建成12英寸生產線10條，并有多條12英寸生產線處于建設當中，65nm、40nm、28nm工藝實現(xiàn)量產，中芯國際14nm工藝取得突破，試產良率從3%提升到95%。芯片封測方面，部分

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